FOX-XP

Summary:

批量生产的高吞吐量可靠性验证和测试系统

处理完整的晶圆/面板/单个管芯/模块以实现最高的生产量

在最终封装集成之前确定逻辑/存储器/光子管芯的失效

高功率系统，带有多达18个刀片（插槽），用于使用WaferPakTM进行晶圆或面板测试

接触器或9个刀片功能，用于单个芯片/模块DiePak®载体

可配置的频道资源

每个刀片服务器（插槽）有多个资源模块：通用通道模块，高压

通道模块或大电流通道模块

每个刀片具有多达2,048个“通用通道”资源：（I / O /时钟/ PPMU / DPS）

每通道扫描，模式化数据并捕获内存，以通过BIST / DFT测试设备

每个刀片最多可提供1,024个高压（29V）或大电流（2A）的资源

经过生产验证的全晶圆可靠性验证和测试解决方案

通过在可靠性验证过程中对晶圆/芯片/模块进行功能测试来降低测试成本

当配置有WaferPak接触器/ DiePak托架和Wafer时，可提供整体解决方案

对准器/ DiePak装载机

通过每个通道的个别过流和过压保护来保护设备