Automated FOX-XP WaferPak Aligner
Summary:
向晶圆提供FOX-XP系统资源，可进行单次触地测试和预烧
可以设计用于最大300毫米的晶圆尺寸
经过验证的生产能力，每片晶圆的接触数大于50,000
焊盘冶金：Al，Cu，Au或焊球
温度范围：环境至150°C
支持多达2,048个I / O和DPS通道，每个引脚具有远程电压和接地检测
每个触点可处理高达4A的电流
处理高达2 kW的功率耗散
一触即可实现大批量完整晶圆生产测试和预烧
现场维修载具
Automated FOX-XP WaferPak Aligner
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