FOX-NP
Summary:
紧凑灵活的解决方案，用于高吞吐量可靠性验证和测试
处理整个晶圆/面板/单片芯片/模块应用
在最终封装集成之前确定发生故障的逻辑/存储器/光子管芯
使用WaferPak™接触器或DiePak®的大功率热卡盘双刀片（插槽）功能
托架（用于单个管芯/模块）
高功率晶圆/芯片/模块验证和测试的经济高效解决方案
每个刀片服务器（插槽）的可配置通道资源：通用通道模块，高压
通道模块或大电流通道模块
每个刀片具有多达2,048个“通用通道”资源：（I / O /时钟/ PPMU / DPS）
每通道扫描，模式化数据并捕获内存，以通过BIST / DFT测试设备
每个刀片最多可提供1,024个高压（29 V）或大电流（2 A）的资源
经过生产验证的全晶圆可靠性验证和测试解决方案
通过在可靠性验证过程中对晶圆/芯片/模块进行功能测试来降低测试成本
当配置有WaferPak接触器/ DiePak托架和Wafer时，可提供整体解决方案
对准器/ DiePak装载机
通过每个通道的个别过流和过压保护来保护设备
